一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体的说是一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法，包括操作台，操作台的中部设有粘合结构，粘合结构上设有定位结构，粘合结构的内侧设有夹持结构，夹持结构连接有释放结构，操作台与粘合结构之间连接有翻转结构，操作台的底侧设有抵触结构；通过粘合结构可以方便在芯片封装的过程中提供可以调整气压的密封环境，通过定位结构可以保证芯片位置的准确性，通过夹持结构可以提升对于芯片的定位效果，通过释放结构可以快速对芯片进行固定或释放，通过翻转结构可以控制安置座进行180度的往复翻转动作，保证转动角度的准确性，通过抵触结构可以完成芯片和外壳之间的粘接。