摘要
本发明适用于射频技术领域,尤其涉及一种射频前端模组及射频芯片。射频前端模组包括:基板和固定于基板的第一芯片、第二芯片、第三芯片以及第四芯片;第一芯片用于对第一频段射频信号和第二频段射频信号进行信号放大处理;第二芯片用于对第一频段射频信号进行信号放大处理;第三芯片用于对第二频段射频信号进行信号放大处理;第四芯片用于对第一频段射频信号和第二频段射频信号进行滤波处理。与现有技术相比,本发明提出的射频前端模组能够在紧凑结构下实现双频段发射与接收电路的高效协同,同时通过集成滤波器和旁路功能设计,简化射频前端模组的功率控制流程并降低辐射与能耗,有效提升了射频前端模组的可靠性与使用寿命。
技术关键词
射频开关电路
射频前端模组
频段低噪声放大器
功率放大器单元
输入匹配电路
输出匹配电路
温度补偿电路
管脚
信号
射频芯片
输出端
输入端
集成滤波器
逻辑电路
双频段
基板
系统为您推荐了相关专利信息
变电站综合自动化测试系统
NMOS晶体管
前端数据采集模块
电阻
运算放大器
射频开关矩阵
射频开关芯片
射频开关电路
焊点结构
层叠结构
功率放大器
功率放大电路
巴伦
射频前端模组
功率放大装置