面向AI碳化硅镜片的超精密激光切磨抛一体化加工方法及系统

本发明涉及光学镜片加工技术领域，具体地说，涉及面向AI碳化硅镜片的超精密激光切磨抛一体化加工方法及系统，该加工系统包括激光切割机，激光切割机上设置有切割台，激光切割机的一侧设置有打磨机箱，打磨机箱的一侧设置有抛光机箱，切割台与打磨机箱之间、打磨机箱与抛光机箱之间均固定安装有支撑板，支撑板上设置有多自由机械臂，多自由机械臂的自由端设置有真空吸盘；打磨机箱和抛光机箱内均设置有顶升吸尘组件，打磨机箱和抛光机箱的顶面上固定安装有支撑架，支撑架的顶部板体上固定安装有左右两个相互对称的驱动电机，驱动电机的输出轴末端可拆卸安装有打磨轮。本发明能够实现一体化加工操作，利于提高加工效率。