一种芯片3D封装设备

本发明公开了一种芯片3D封装设备，包括支撑架、PCB板、芯片和焊锡机构，所述支撑架的一侧安装有旋转盘，所述芯片安装于PCB板上设置，所述旋转盘的上方嵌合活动安装有机械臂。在芯片经由封装夹头安装至PCB板的过程中，通过连接轴的驱动运作，将多片设置的校直夹板打开，以便芯片的针脚通过封装夹头进入校直夹板，并插入锡管的植锡台上，此时，伸缩管二通过封装夹头对芯片施加下压力，使锡管带动伸缩管二退出PCB板上的孔槽，在此过程中，校直夹板在下压退出孔槽时被PCB板挤压闭合，进而对芯片的针脚进行挤压校直，从而避免芯片针脚弯曲导致芯片的功能受损，使其在于印制电路板进行连接封装时造成刮伤的情况。