一种三温测试设备及基于定位的射频芯片测试方法

本发明涉及一种射频芯片三温测试设备，具体是一种三温测试设备及基于定位的射频芯片测试方法，其中所述的一种三温测试设备，包括：密封机罩，密封机罩内设有XYZ龙门取料机构，XYZ龙门取料机构上设有安装筒；安装筒内安装有气缸，气缸的伸缩杆上设有吸附件，吸附件上设有负压组件，在气缸推动吸附件朝向射频芯片靠近过程中，吸附件能够先对射频芯片进行覆盖吸取，伴随吸附件的继续移动，负压组件被触发能够增大吸附件对射频芯片的吸取力度；安装筒上还设有驱动组件，驱动组件通过联动结构与设在吸附件上的夹持组件连接，在伸缩杆动作过程中，驱动组件驱使夹持组件相对吸附件进行偏转，从而对吸附件吸附上的射频芯片进行夹持。