一种降低COS封装激光器芯片自热系统及方法

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一种降低COS封装激光器芯片自热系统及方法
申请号:CN202510662734
申请日期:2025-05-22
公开号:CN120511552A
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种降低COS封装激光器芯片自热系统及方法,属于半导体测量技术领域,还涉及对COS封装半导体激光器芯片在恒温散热环境下施加外部应变的方法,改方法包括电热恒温水箱;恒温平台,恒温平台内设置一个U型管与恒温水箱连接,用于提供一个恒温的实验平台;压电陶瓷,放于恒温平台之上,在电压驱动下产生形变用于给实验中芯片提供应力;导热布,用在恒温平台与压电陶瓷之间,提供一个良好的传热途径。本发明通过电压驱动形变进行应变大小的调整,集成度高、结构简单、应变加载连续并且方便安装。
技术关键词
压电陶瓷 激光器芯片 电热恒温水箱 自热方法 平台 导热 封装半导体激光器 控制恒温 出水口 电压 外力 电源 变量 出水管 单片 胶粘 U型管 电场
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