基于温度场监测与焊缝跟踪的管道全位置埋弧焊接优化方法、装置、设备及存储介质

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基于温度场监测与焊缝跟踪的管道全位置埋弧焊接优化方法、装置、设备及存储介质
申请号:CN202510666796
申请日期:2025-05-22
公开号:CN120480348B
公开日期:2025-12-09
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于温度场监测与焊缝跟踪的管道全位置埋弧焊接优化方法、装置、设备及存储介质,涉及埋弧焊接技术领域,所述方法包括:获取三维管道模型,并提取三维管道模型中目标焊缝区域的宽度、深度及曲率信息;根据宽度、深度及曲率信息规划焊枪路径,并控制焊枪沿焊枪路径移动;在焊枪移动的情况下,监测目标焊缝区域的温度场,并根据温度场计算目标焊接电流、目标焊接电压以及焊枪位置的偏移量;基于目标焊接电流、目标焊接电压以及偏移量调整焊接电流、焊接电压以及焊枪的位置,完成焊接优化。本申请通过精确跟踪焊缝位置和实时监控温度场变化,提升了管道全位置埋弧焊的焊接质量和热输入均匀性,确保了焊接过程的稳定性和高效性。
技术关键词
管道全位置 焊接优化方法 焊枪位置 三维点云数据 控制焊枪 区域生长算法 邻域 电流 跟踪焊缝位置 电压 红外热成像相机 埋弧焊接技术 种子 逆向运动学 温差 温度监测模块 主成分分析法
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