一种防水线路板

本发明涉及公开了一种防水线路板，包括pcb板，所述pcb板上设置有芯片和元器件，还包括一块均冷板，所述均冷板覆盖在所述芯片和发热量大的元器件上，所述pcb板覆盖一层密封胶，所述密封胶将所述芯片、所述元器件和所述均冷板都覆盖在下方，所述均冷板通过热管与散热器相连，所述热管内设置有真空的腔室，所述腔室内设置有液体，所述散热器位于所述pcb板的上方。增加了均冷板后，芯片和元器件产生的热量，会将腔室内的冷却液加热气化，气化产生的气体通过热管上升到散热器处，经过散热器冷却后，从新变成液体，流回到腔室内，这就完成了将芯片和元器件产生的热量转移到外部进行散热，解决了原有灌胶方式散热不方便的问题。