一种硅棒切割方法及硅片

本发明属于芯片和太阳能电池硅片技术领域，具体涉及一种硅棒切割方法及硅片。加切包括依次进行的预回收步骤和加切步骤；预回收步骤的由收线轮向供线轮送线的线量为1600m~2000m，由供线轮向收线轮送线的线量为200m~400m，硅棒移动速度为40μm/min~60μm/min，线速为1100m/min‑1200m/min；加切步骤保持预回收步骤的参数设置使硅棒移动0.2mm‑2mm后，调整硅棒移动速度为20um/min‑30um/min，调整收线轮向供线轮送线的线量为2300m~2700m，调整供线轮向收线轮送线的线量为1600m~2000m，能够防止加切过程金刚线断线，提升硅片质量。