微通孔阵列电极板及其制作方法、应用

本发明涉及电气辅助部件技术领域，公开了一种微通孔阵列电极板，由权利要求1至5中的任一种制作方法制备而得，包括基板和基板上设置的微通孔阵列，每个微通孔内以及两端的基板处设置于电极导体，所述基板的厚度为30 μm至200 μm，微通孔两端的电极导体之间的厚度为40μm至300 μm，所述微通孔径为2 μm至20μm。本专利的电极板通过3D打印后金属镀膜完成。本专利通过3D打印技术配合镀膜工艺，实现微通孔阵列电极板的制作，并应用至细胞培养及电处理，实现电极板上电极的双面布线。