车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法及系统

本发明实施例公开了车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法及系统。方法包括：获取散热胶打胶壳体的标准图像；根据标准图像创建位置匹配模板与检测框；获取由相机拍摄所得的散热胶打胶壳体的待检测图像；根据位置匹配模板以及待检测图像进行图像区域变换，以得到变换结果；根据变换结果进行待检测图像所对应的区域进行打胶检测、确定打胶的位置是否符合要求，并进行尺寸转换；输出结果。通过实施本发明实施例的方法可实现散热胶打胶区域的尺寸测量，解决传统散热胶检测方法中无法实现对散热胶打胶区域进行尺寸测量，导致出现关键部位散热胶涂附面积不足降低散热胶导热效果从而影响芯片性能的问题。