一种光伏旁路芯片

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种光伏旁路芯片，本发明通过将功率开关、光伏旁路控制芯片与其所需的自蓄电电容封装在同一绝缘基座上，实现了高集成度的光伏旁路功能单片系统，降低了外围电路的复杂度和成本，提高了光伏旁路功能的可靠性，从而提高太阳能优化器乃至整个光伏系统的稳定性和可靠性。同时，该封装方法不限制外部封装框架的形状，兼容包括传统肖特基二极管封装在内的多种封装框架，具有较强的通用性。