一种SPI焊锡轮廓识别方法和系统

本发明涉及一种SPI焊锡轮廓识别方法和系统，其中，方法包括：步骤S1：采集电路板表面2D数据和3D数据；步骤S2：通过深度学习结合2D数据处理取得焊锡掩膜；步骤S3：通过2D焊锡分配模型从焊锡掩膜上取得待测量的焊锡区块；步骤S4：从3D数据上分割出2D数据上标记的焊锡区块所在点云数据；步骤S5：根据3D焊锡识别模型，填充点云数据上的凹陷区域，并过滤掉无效的焊锡，生成有效的焊锡点云。本发明能够对焊锡轮廓进行精确有效识别。