SerDes芯粒化的设计方法

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SerDes芯粒化的设计方法
申请号:CN202510682355
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120611684A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路设计与通信技术领域,特别涉及一种SerDes芯粒化的设计方法,设计SerDes芯粒的接口,包括高速串行接口、并行接口和配置接口;通过所述高速串行接口实现与外部器件或设备的高速数据传输;通过所述并行接口实现SerDes芯粒与芯片/系统内部芯粒的对接;通过所述配置接口动态调整SerDes芯粒的参数;设计SerDes芯粒,所述SerDes芯粒包括物理媒介适配层PMA、控制单元和时钟模块。本发明采用可配置并行接口、时钟数据同步传输及模块化架构,提升芯片/系统间通信效率与灵活性,缩短开发周期并降低成本。
技术关键词
串行接口 数据传输速率控制 时钟模块 系统间通信 缩短开发周期 控制单元 集成电路设计 芯片 信号 端点 数据同步 媒介 可读存储介质 处理器 参数 多芯 动态 物理
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