一种芯片分选方法及芯片分选系统

本发明公开了一种芯片分选方法及芯片分选系统，芯片分选方法包括：提供多个晶圆，每个晶圆包括多个芯片；对芯片进行光电性能测试，记录并存储所属晶圆编号及光电性能参数；根据光电性能参数执行一次分选，将芯片划分为一级子BIN 1～一级子BIN n，分别统计芯片数量并求和，记为S1～Sn；设定第一预设值A，比较Sn与A，根据比较结果确定芯片所属一级子BIN；若Sn大于A，则一级子BIN n中的芯片归属于原一级子BIN n；若Sn小于等于A，则一级子BIN n中的芯片归属于一级集中子BIN；对于原一级子BIN n中的芯片，按BIN选取芯片至对应的蓝膜进行排列；对于一级集中子BIN中的芯片，根据芯片所属晶圆编号选取至同一蓝膜进行排列，并执行二次分选。实施本发明，提高芯片良品产出率的同时提高芯片分选效率。