一种Mini LED芯片封装方法

本发明公开了一种Mini LED芯片封装方法，包括如下步骤：在每个Mini LED芯片的外周的基板上点涂疏水性涂层组合物并进行热烘烤预处理形成疏水性涂层；所述涂层组合物包含有机氟树脂、表面活性剂及溶剂；在预处理后的Mini LED芯片基板上涂覆一层封装面胶，并进行烘烤固化，所述封装面胶以Mini LED芯片为中心收缩成独立封装单元，实现Mini LED芯片的独立封装。本发明预先在每个Mini LED芯片外周的基板上点涂疏水性涂层组合物形成疏水性涂层，随后在整个Mini LED芯片基板上涂覆封装面胶，封装面胶在烘烤固化的过程中收缩，实现Mini LED芯片的单独封装。