基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法

本申请提供了一种基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法，涉及智能分析领域，其首先获取原始可见光图像和原始红外图像序列并图像预处理和空间配准，以确保来自不同光源、不同深度的信息能够在空间上相互关联。接着，提取出代表芯片表面状态和内部结构的关键视觉特征，并进行精炼和增强，以提升辨别能力和鲁棒性。最后，将这些经过处理和增强的表面与内部特征进行有机融合，并通过训练好的智能分类器，以自动识别并判断芯片的封装状态，给出具体的类别（如正常、空洞、裂纹等）及其可靠程度，从而实现在无需破坏芯片的前提下对其封装质量进行评估。