一种光耦SMD LED器件及其制备方法

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一种光耦SMD LED器件及其制备方法
申请号:CN202510690926
申请日期:2025-05-27
公开号:CN120640869A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种光耦SMD LED器件及其制备方法,其中制备方法包括以下步骤:S1,制备侧壁设有封装引脚的发光部件和光敏部件;S2,制备光耦器件基板,使光耦器件基板上排布有第二引脚;S3,将发光部件和光敏部件相对焊接在第二引脚上;S4,对发光部件和光敏部件外侧进行模压黑色胶水形成不透光密封层;本发明将发射芯片与接收芯片相对放置,传输效率稳定。
技术关键词
光敏部件 发光部件 发光芯片 光敏芯片 器件基板 光耦器件 芯片组件 单体 透明光 胶水 黑色 侧部 焊线 锡膏 凹槽 通孔 间距 通道
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