含微通道散热结构的柔性电路板

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推荐专利
含微通道散热结构的柔性电路板
申请号:CN202510692175
申请日期:2025-05-27
公开号:CN120499922A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开了含微通道散热结构的柔性电路板,具体涉及半导体光源装置的技术领域,包括挠性基材层,挠性基材层内部开设有避让槽,避让槽内安装设置有微热管道,微热管道一端设置有第一连接管道,微热管道另一端与微型电子泵输入端连接,微型电子泵输出端与第二连接管道连接相通,第二连接管道远离微型电子泵输出端的一端与微型冷凝器进液管连接设置,微型冷凝器出液管与第一连接管道一端连接相通,通过微热管道的设置增加了挠性基材层的比表面积,进而散热性能以及散热效果卓越,同时通过冷凝剂在微热管道内均匀流动,可显著减少装置局部热点,使得装置整体的温度分布更均匀。
技术关键词
挠性基材 柔性电路板 散热结构 LED芯片阵列 信号处理芯片 薄膜晶体管阵列 导电线路层 微型冷凝器 电子泵 管道 半导体光源装置 通道 石墨烯涂层 高分子聚合物 透明导电层 进液管 冷凝剂 输入端 胶粘剂
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