一种封装集成的光纤陀螺仪结构及其制造方法

本发明涉及惯性测量器件技术领域，具体公开了一种封装集成的光纤陀螺仪结构及其制造方法，包括基板和设置在基板上的光耦合芯片、光调制芯片、与光调制芯片连接的光纤环、与光耦合芯片连接的用于发出激光的激光功能镜组、光探测芯片和实现光纤陀螺仪正常工作的电路处理模块；光调制芯片采用直臂调制器，光耦合芯片包括传输波导、与光调制芯片连接的第一3dB耦合器和与激光功能镜组连接的第二3dB耦合器；光调制芯片包括上光通道、下光通道、上光通道电极组和下光通道电极组，上光通道和上光通道电极组组合，下光通道和下光通道电极组组合，本发明的目的在于提供一种封装集成的光纤陀螺仪及其制造方法，实现光纤陀螺仪的小型化和高精度。