基于level-set方法模拟激光打孔的熔池动态仿真模型及系统

AITNT
正文
推荐专利
基于level-set方法模拟激光打孔的熔池动态仿真模型及系统
申请号:CN202510696772
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120781592A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于level‑set方法模拟激光打孔的熔池动态仿真模型及系统,其中,模型包括:二维熔池模拟模型,包括传热‑层流(两相流)及level‑set水平集物理场耦合;且基于确认的实施工艺参数和材料物性参数,将给定工艺操作下的熔池界面模拟金相和实际金相进行比对,仿真确认得到激光打孔过程中的传热数学模型;三维热力耦合模型,基于传热数学模型,进一步耦合固体力学物理场构建得到,以仿真得到激光打孔过程中焊印处的温度分布和应力分布。能够有效解决现有激光打孔焊接技术参数调试依赖经验、熔池动态监测困难、热应力预测手段缺失等技术问题,为优化焊接工艺、提高焊接质量提供有力的理论支持和数据依据。
技术关键词
动态仿真模型 热力耦合模型 模拟模型 材料物性参数 激光 数学模型 动态仿真系统 液相 两相流 固相体积分数 密度 发射率 物理 方程 存储计算机程序 能量守恒 力学 界面 固体
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号