摘要
本发明公开一种抗单粒子闩锁能力的预测方法及装置,涉及集成电路芯片设计技术领域,以解决现有技术中的抗单粒子闩锁能力预测效率低及成本高的问题。方法包括:获取待测半导体器件的目标工艺参数信息;获取抗单粒子闩锁能力预测模型;抗单粒子闩锁能力预测模型为基于预设工艺参数信息与单粒子闩锁阈值的映射关系,进行模型训练后得到的网络模型;预设工艺参数信息包括第一工艺参数信息和第二工艺参数信息;基于目标工艺参数信息,利用抗单粒子闩锁能力预测模型进行预测,得到待测半导体器件的抗单粒子闩锁能力;实现了基于半导体器件的工艺参数,利用预测模型直接输出该器件的抗单粒子闩锁能力,提升了预测效率,降低了预测成本。
技术关键词
单粒子闩锁
三维半导体器件
仿真模型
集成电路芯片设计技术
关系
仿真建模
衬底掺杂浓度
矩阵
算法模型
数值
电流
预测装置
模块
网络
氧化层
层厚度
因子