一种LED封装方法及LED封装结构

本申请提供了一种LED封装方法及LED封装结构，包括：在基板的第一侧面封装发光芯片；将稀释剂与第一胶体混合搅拌，以形成低黏度胶体；在所述基板的第一侧面喷涂所述低黏度胶体；静置所述基板，以使所述低黏度胶体浸润到所述基板和所述发光芯片之间；烘烤所述基板，以使所述低黏度胶体定型。如此，采用较少量的低黏度胶体即可迅速渗透到发光芯片和基板之间的间隙区域，可以节省加工成本，并提升加工效率，在后续封装过程中，可以避免基板和发光芯片之间的间隙中由于受热而出现气泡，进而可以提升封装后产品的外观美观性，以及出光效果。