胎压传感器芯片加工SMT贴片中的回流焊装置

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推荐专利
胎压传感器芯片加工SMT贴片中的回流焊装置
申请号:CN202510698052
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120475633A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子器件封装技术领域,尤其是胎压传感器芯片加工SMT贴片中的回流焊装置,其包括四个互相对称的主支撑架,四个主支撑架之间固定有同一个开口向上整体呈槽状结构的固定托板,且固定托板的上表面中间设置有传送机构,传送机构包括装置两侧同步前进且等高的传送链。本发明在使用时,当焊接时某处的长引脚需要补焊的时候,只需在事先设定好位置坐标,当PCB板本体运行至补锡机构的上方的时候,就会带动喷涌内管快速到达每个引脚位置,继而向引脚点位喷涌液态锡膏,以将引脚粘上更多的锡膏形成有效焊机,从而可以保证一次焊接成型,提高焊接效率。
技术关键词
回流焊装置 SMT贴片 传感器芯片 平面定位机构 传送链 传送机构 蘑菇头结构 组合风管 托板 圆周边缘处 电子器件封装技术 胎压传感器 传动链轮 热熔机构 弹簧挡块 托块 定位螺帽 弹簧挡板 软门帘 夹持机构
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