一种晶圆级二维材料薄膜的制备装置

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正文
推荐专利
一种晶圆级二维材料薄膜的制备装置
申请号:CN202510698087
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120565484A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及二维材料制备,特别涉及晶圆级二维材料薄膜的制备装置,包括基底装载运输设备、薄膜剥离机构、阶段式增压贴附机构和制备台;所述制备台上设有晶圆基底储存腔,所述制备台上设有生长反应室;所述基底装载运输设备用于将晶圆基底从晶圆基底储存腔内拾取,并将其放置在生长反应室;所述生长反应室用于制备二维材料薄膜,使二维材料薄膜沉积在晶圆基底上;所述制备台上设有薄膜转移;解决了二维材料薄膜转移中因机械应力集中导致的撕裂风险、胶带贴合压力不均引起的界面缺陷、传统夹持造成的晶圆基底损伤,以及人工操作效率低等问题,显著降低薄膜破损率,提升界面贴合均匀性与转移良率,实现晶圆级二维材料的高效无损制备。
技术关键词
二维材料薄膜 薄膜剥离机构 装载运输设备 定心器 控制组件 基底 吸附器 胶带 贴附机构 覆盖驱动机构 浮动轮 吸附系统 剥离器 电感传感器 机械臂 扩张机构 调节螺杆 旋转盘 浮动块
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