一种LED封装结构及LED封装结构制造方法

本发明涉及LED封装技术领域，公开一种LED封装结构及LED封装结构制造方法。LED封装结构包括：电路基板和芯片，所述芯片设置在所述电路基板上；反射胶，所述反射胶覆盖在所述电路基板上且围绕在所述芯片的侧面；封装胶，所述封装胶覆盖在所述反射胶以及所述芯片的顶面上；以及反射杯壳，所述反射杯壳设置在所述反射胶上，围设在所述封装胶的外侧；所述反射杯壳的上部和下部呈上厚下薄结构，所述上部和所述下部之间通过阶梯面过渡，所述阶梯面位于所述芯片的顶面之下。本发明提供的LED封装结构避免了反射胶与反射杯壳内壁之间发生毛细作用的可能，从而有效保证封装胶的体积以及封装胶合反射杯壳内壁之间的结合面，提高结构的可靠性。