利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装

本发明公开了一种利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装，其中方法是在载物台上设置一个芯片翘曲测试工装，芯片翘曲测试工装设置有四个支撑柱；测试时，通过四个支撑柱将FCBGA产品支撑起来，使得产品处于悬空状态，再选取产品的基板上的四个角点，先通过能够伸缩调节的支撑柱对四个角点中的任意三个角点位置进行调平，从而调整产品的悬空位置；调平后，再将产品的几何中心设置成零点位置，然后通过工业显微镜测得所述四个角点中的任意三个角点中的任意一角点位置的Z轴数值Z1和四个角点中剩余一角点位置的Z轴数值Z2，最后将上述数值Z1和数值Z2与翘曲值标准进行评判，从而判定产品的翘曲值是否合格。