多核异构芯片及电子设备

本公开提供了一种多核异构芯片，包括总线结构、总控制模块和多个业务处理模块，总控制模块和各业务处理模块挂载在总线结构下；总线结构包括第一总线结构和第二总线结构，第二总线结构的位宽小于第一总线结构的位宽，且第二总线结构用于传输预设安全性数据；本公开实施例利用位宽较小的第二总线结构传输安全性数据，可以兼顾系统高性能和低成本，并且可以实现信息安全及功能安全，提高系统可靠性。本公开还提供了一种电子设备。