一种智能感知的工业机器人半导体制造系统

本发明属于信息技术领域，具体聚焦于基于多维度协同与智能感知的工业机器人半导体制造关键技术算法对比增效实施例。传统半导体制造在晶圆搬运定位、芯片封装、设备故障处理、多机器人协同及制造过程优化方面问题频发。本发明算法通过多传感器融合、实时状态感知、深度学习等技术，在实际企业生产中，将晶圆搬运偏差从±0.5mm降至±0.05mm以内，芯片封装合格率从87％提升至97％，设备故障次数大幅减少，多机器人协同生产耗时缩短，新品开发周期减半，全面优化制造流程，显著提高生产效率与产品质量。