一种Mini LED封装测试方法及测试设备

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一种Mini LED封装测试方法及测试设备
申请号:CN202510704326
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120275357A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种Mini LED封装测试方法及测试设备,包括:利用反向光路追踪技术对Mini LED封装进行光照射获得干涉图样并确定功能敏感区域;向功能敏感区域注入量子点荧光标记物进行多光谱动态监测;对功能敏感区域进行表面等离子体共振光谱扫描获得表面等离子体共振响应数据;根据获得的数据对功能敏感区域进行声波刺激测试获得声学响应数据;利用非线性光学材料层进行补偿测试获得性能衰减预测数据。本发明技术方案实现了对Mini LED封装中微型光学结构的精确检测和性能预测,能够有效识别潜在的早期失效征兆。
技术关键词
封装测试方法 非线性光学材料 量子点荧光标记 动态监测数据 非线性声学 封装测试设备 微型光学结构 非线性折射率 图样 量子态 声波 局域表面等离子体共振 色散曲线 追踪算法 多光谱 应力场
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沪ICP备2023015588号