摘要
本发明涉及检测技术领域,提出了一种柔性多层线路板测试方法、装置及系统,包括以下步骤:S1、利用光学相干层成像技术,对柔性多层线路板内部结构高分辨率成像检测,获取线路板层间结构图像,识别层间分层、气泡微小缺陷;S2、采用三维X射线成像技术对所述柔性多层线路板进行全方位扫描,获取其三维结构信息,检测隐藏在多层结构中的短路、断路缺陷;S3、对检测数据进行深度分析和挖掘,建立故障预测模型,根据历史测试数据和实时测试数据预测线路板可能出现的故障。通过对预测和检测到的故障进行全面评估,分析故障严重程度和影响范围,并基于此确定故障产生的具体原因,能够提前预知线路板可能出现的故障。
技术关键词
柔性多层线路板
三维X射线成像
测试方法
光学相干层析成像
故障特征
滤波反投影算法
三维结构
故障预测模型
高分辨率成像
X射线强度数据
成像技术
分析故障
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