一种柔性多层线路板测试方法、装置及系统

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一种柔性多层线路板测试方法、装置及系统
申请号:CN202510705060
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120253888A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及检测技术领域,提出了一种柔性多层线路板测试方法、装置及系统,包括以下步骤:S1、利用光学相干层成像技术,对柔性多层线路板内部结构高分辨率成像检测,获取线路板层间结构图像,识别层间分层、气泡微小缺陷;S2、采用三维X射线成像技术对所述柔性多层线路板进行全方位扫描,获取其三维结构信息,检测隐藏在多层结构中的短路、断路缺陷;S3、对检测数据进行深度分析和挖掘,建立故障预测模型,根据历史测试数据和实时测试数据预测线路板可能出现的故障。通过对预测和检测到的故障进行全面评估,分析故障严重程度和影响范围,并基于此确定故障产生的具体原因,能够提前预知线路板可能出现的故障。
技术关键词
柔性多层线路板 三维X射线成像 测试方法 光学相干层析成像 故障特征 滤波反投影算法 三维结构 故障预测模型 高分辨率成像 X射线强度数据 成像技术 分析故障 神经网络对图像 成像机 二维图像数据 三维图像数据
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