封装结构及电子设备

本公开属于半导体技术领域，具体公开了一种封装结构及电子设备。封装结构包括中介层、第一芯片和第二芯片。中介层具有在该中介层厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，中介层具有沿该中介层的厚度方向贯通的通孔。第一芯片设于中介层的第一表面；第二芯片设于中介层的第二表面，且第二芯片与第一芯片通过通孔互连。本公开有利于优化布线层，减少走线长度，提高信号质量。