一种三维板级封装结构及其制造方法

本发明提供一种三维板级封装结构及其制造方法，所述芯片外漏塑封体的一端面上设有绝缘钝化层，所述绝缘钝化层设有贯穿的窗口，第一重布线层填充于所述窗口中并与芯片连接；所述互连组件包括：塑封前序结构的塑封层；贯穿塑封层的塑封通孔；填充塑封通孔并与前序重布线层连接的第二重布线层；通过重复堆叠所述互连组件，多层重布线层通过塑封通孔互连以实现超厚TMV盲孔互联；实现超厚盲孔的高可靠性互联，降低盲孔开孔和金属化难度，重复堆叠互连组件的模块化设计，规避TSV工艺的晶圆级加工步骤工艺，简化3D集成封装的流程，降低了制造成本。