摘要
本发明公开了一种复合互联延时SIP组件,包括芯片、阻容器件、金丝、LTCC基板、盖板、围框、BGA球、BGA焊盘、馈电网络、封装测试板、转接线,所述芯片胶粘于LTCC基板上,通过金丝与LTCC基板内部微带焊盘键和;射频信号通过BGA焊盘进入基板内不同层的带线传输,并经金丝、芯片、LTCC基板进行上下穿层传输;电源控制信号通过BGA焊盘进入LTCC基板表面的芯片,并在阻容器件的阻抗匹配、滤波储能下实现不同延时模式的实时高速控制。本发明实现收发放大、延时切换、高速控制。大幅降低阵面系统复杂度和研制成本,使天线阵面具备收发高增益、延时高精度,互联高密度特点,实现规模可扩展、高度集成的轻质化天线系统。
技术关键词
BGA焊盘
LTCC基板表面
阻容器件
馈电网络
电源控制
转接线
驱动控制功能
测试板
微组装工艺
高密度互联
天线阵面
胶粘
围框
射频芯片
天线系统
微带
高增益
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