一种半桥模块封装结构

本发明提供的一种半桥模块封装结构，包括：基板和设置在基板上的功率回路，第一极层的第一端与第一端子连接，第二极层的第一端与第二端子连接，第一极层的第二端与交流层的第一端连接，交流层的第二端同时与交流端子连接和第二极层的第二端连接；第一极层的第一端和第二极层的第一端均位于基板的一端，交流层的第二端和第二极层的第二端均位于基板的另一端；第一极层与交流层形成第一电流通路，第二极层为第二电流通路，第一电流通路与第二电流通路的电流流向相反；解耦电容的第一端与第一极层的第一端连接，解耦电容的第二端与第二极层的第一端连接。本发明能够大幅降低高频回路中的等效寄生电感，并避免干扰。