摘要
本申请实施例提供一种建模方法、建模装置、牵引系统的数字孪生模型、电子设备、芯片、计算机可读存储介质及计算机程序产品,所述方法包括:建立IGBT的三层几何仿真模型和散热器三维仿真模型,将所述三层几何仿真模型和散热器三维仿真模型导入仿真软件中,得到所述IGBT的热仿真模型;为所述芯片层、中间层和底板层的热物性参数赋值;其中,所述芯片层和底板层的热物性参数基于与所述IGBT同结构类型的IGBT的芯片层和底板层的热物性参数确定,所述中间层的热物性参数为预设值;执行迭代修正过程修正所述中间层的热物性参数,以使所述热仿真模型的芯片热阻满足预设条件;确定修正后的所述中间层的热物性参数,得到所述IGBT的等效热仿真模型。
技术关键词
热仿真模型
热物性参数
三维仿真模型
中间层
降阶模型
数字孪生模型
芯片
整车动力学模型
建模方法
热阻
建模装置
牵引系统
仿真软件
散热器
变流器
损耗
存储计算机程序
冷却工质流量