一种硅基替代金属导热的芯片封装散热盖

本发明属于芯片封装技术领域，具体为一种硅基替代金属导热的芯片封装散热盖，包括：硅基材料层和塑封层，所述硅基材料层贴附在芯片上，用以对芯片产生的热量吸收转移，所述塑封层位于硅基材料层的上部外围。S1：上芯，将芯片安装在基板上；S2：高导热材料贴盖；S3：打线键合；S4：塑封。使用硅基代替金属散热盖，热导率提升，厚度减薄，减少压线风险；将硅基材料直接用导热率为5~100的胶水贴在芯片（发热源），硅基材料的热导率为153，比较塑封料和金属的热导率高出很多，且是接触式散热，能够有效的将发热源的热量散出去。从非接触式散热转变为接触式散热，且硅基材料的热导率比塑封料和金属高出很多，所以能够有效的进行散热。