一种用于半导体零部件的小型测试系统和方法

本发明涉及半导体零部件测试技术领域，提供了一种用于半导体零部件的小型测试系统及测试方法，阀岛功能检测模块用于验证阀岛在半导体设备中的功能适配性，控温模块用于接收热电偶和热电阻温度信号的输入，计算出各个测点与控温点的温度偏差，输入信号检测模块用于通过连接线与待测设备连接，让操作人员通过人机交互界面观察到待测设备的信号变化，电源模块通过外部适配的连接线分别连接阀岛功能检测模块、控温模块和输入信号检测模块，为它们提供所需电源；本发明通过控温模块对温度控制和稳调节以及进行PID参数自动整定和优化，并将多个功能模块集成或灵活组合以缩小体积，达成满足系统通用性，且不占用生产空间。