测试方法及测试装置

本发明公开了一种测试方法及测试装置。其中，测试方法应用于测试装置，测试装置用于测试三维堆叠芯片，堆叠芯片包括芯片组，一芯片组包括上下堆叠设置的存储晶粒和逻辑晶粒，基板的另一侧设置电源端、电源反馈端和接地端、接地反馈端，测试装置包括测试板，测试板包括电源引脚和接地引脚，测试板的电源引脚用于对接堆叠芯片的电源端，测试板的接地引脚用于对接堆叠芯片的接地端；测试方法包括：向待测芯片组提供工作指令，向其余芯片组提供待机指令，向电源端提供电信号，电信号经待测芯片组形成反馈信号，基于反馈信号判断待测芯片组是否合格。本发明的技术方案能够有效的应对三维堆叠封装电源电流进行检测，保证检测工作顺利进行。