一种用于芯片散热的匀温控制系统

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推荐专利
一种用于芯片散热的匀温控制系统
申请号:CN202510714800
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120669781A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热技术领域,且公开了一种用于芯片散热的匀温控制系统,包括工作芯片、测量单元、中心单元、故障单元,启闭单元、散热单元以及历史单元,工作芯片为需要进行散热的芯片,测量单元用于测量芯片各个网格内的温度数据,中心单元用于计算出预测温度值YC以及最新预测温度值ZY,散热单元接收预测温度值YC以及最新预测温度值ZY并对工作芯片进行散热工作,本发明通过对芯片的温度进行检测,且采用两种方式进行温度测量,进而保证测量的准确性,且当二者进行测量的第一温度数据WD1与第二温度数据WD2误差在1℃及以内时,以第一温度数据WD1为标准生成实时温度数据WD,提高后续进行散热工作的精确性。
技术关键词
散热单元 控制系统 液冷模块 网格 数据 风冷模块 预测阈值 微型温度传感器 芯片散热技术 功率 红外摄像头 误差 动态 指令 导热 基准 网络
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