一种芯片液冷相变散热装置

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一种芯片液冷相变散热装置
申请号:CN202510715572
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120315561A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种芯片液冷相变散热装置,包括:散热基板;散热盖,所述散热盖与所述散热基板合围构成散热腔室,所述散热盖上还设有一对连通冷却工质流动空间的液冷接头;毛细芯,所述毛细芯处在冷却工质流动空间内,所述毛细芯包括相互贴合的毛细芯盖层和毛细芯底层,所述毛细芯盖层开设有贯穿毛细芯盖层的若干毛细孔;所述毛细芯底层近所述毛细芯盖层的一侧开设有毛细芯槽和若干分布在毛细槽内的毛细柱。本发明解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题,实现了对CPU/GPU的高效散热。
技术关键词
散热基板 相变散热装置 毛细芯 液冷接头 密封圈 芯片 工质 液冷散热器 宝塔结构 安装铆钉 散热盖板 安装卡扣 螺纹方式 密封腔体 铆钉孔 三棱柱
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