一种带毛细芯结构的芯片液冷相变散热装置

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一种带毛细芯结构的芯片液冷相变散热装置
申请号:CN202510715576
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120413546A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种带毛细芯结构的芯片液冷相变散热装置,属于散热技术领域,包括:散热基板;散热盖,所述散热盖与所述散热基板合围构成散热腔室,所述散热盖上还设有一对连通散热腔室的液冷接头;毛细芯,所述毛细芯处在散热腔室内,所述毛细芯包括毛细芯板、以及设在所述毛细芯板上的微小结构。与现有技术相比,发明通过对散热基板、散热盖、液冷接头和毛细芯的结构设计与组装,提高了本散热装置与CPU/GPU的接触面积以及工质与底板的接触面积,提高了散热装置的热交换率和散热效率以及CPU/GPU的工作效率和寿命。
技术关键词
散热基板 相变散热装置 毛细芯结构 液冷接头 密封圈 芯片 芯板 多孔结构 散热腔 安装铆钉 散热盖板 安装卡扣 螺纹方式 密封腔体 铆钉孔
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