一种烫转移RFID标签使用方法及烫转移RFID标签

本申请涉及一种烫转移RFID标签使用方法，涉及标签的技术领域，其包括获取标签；其中：获取薄膜基材；设置离型层：薄膜基材上印刷离型层,离型层固化；设置功能层：固化的离型层上套位丝印导电银浆天线并绑定RFID芯片,印刷芯片保护油，芯片保护油覆盖RFID芯片；设置胶水层：功能层上印刷热熔胶水，热熔胶水干化形成胶水层；安装标签；其中：定位标签；压合标签。由于传统标签中纸质基材的厚度占了标签绝大部分的厚度，本申请使用薄膜基材代替传统纸质基材，并在标签烫转移安装完毕后剥离离型层，以使留在被贴附物品上的标签仅为离型层、功能层和胶水层，大大减少了标签在被贴附物品上的凸起，使得被贴附物品的表面平整度更好。