一种多层线路板质量检测方法及系统

本发明涉及电子制造质量检测技术领域，公开了一种多层线路板质量检测方法及系统，其中，一种多层线路板质量检测方法包括：通过计算全息技术采集线路板表面干涉条纹数据，重建对准标记三维位置；通过光声耦合系统探测内部应力分布，重建三维应力张量场；利用多层时序深度学习网络建立PCB变形动态模型；通过物理信息图神经网络建立应力变形关联模型；根据动态预测结果实现前馈补偿和工艺优化；本发明集成了计算全息、光声成像和深度学习技术，能够无损、高精度地检测多层线路板的套准精度和内部应力分布，并预测其动态变化趋势，实现主动补偿和工艺优化，有效提高了产品质量和制造良率。