一种NTC芯片焊接机和加工方法

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一种NTC芯片焊接机和加工方法
申请号:CN202510719721
申请日期:2025-05-30
公开号:CN120306754A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电阻生产设备领域,公开了一种NTC芯片焊接机和加工方法,能够高效地加工出热敏电阻产品,成品率高。本发明包括机架,设有线缆输线装置;裁线剥线装置,设于机架,裁线剥线装置用于裁切线缆并将裁切后线缆的两端剥皮;第一焊锡机构,设于机架,第一焊锡机构用于焊锡线缆的两端;整形装置,设于机架,用于整形装置将线缆的第一端的两头整成V型;芯片置入装置,设于机架,芯片置入装置用于将芯片置于线缆第一端的V型之间;第二焊锡装置,设于机架,第二焊锡装置用于焊锡线缆的第一端和芯片;包胶装置,设于机架,包胶装置用于将线缆放置在贴板上并通过胶带贴合。
技术关键词
芯片焊接机 线缆 包胶装置 整形装置 焊锡机构 焊锡装置 夹线机构 机架 整形支架 裁切机构 拾取机构 动力组件 输线装置 黏胶 助焊剂槽 切刀 进料机构 压线机构
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