一种晶圆片焦平面微桥结构的清洗方法

本发明属于芯片清洗技术领域，公开了一种晶圆片焦平面微桥结构的清洗方法，包括以下步骤：（1）将晶圆片放入添加氟碳表面活性剂的无水乙醇中进行第一次清洗；（2）采用异丙醇和压缩气体对第一次清洗后的晶圆片进行二流体喷雾清洗；（3）干燥二流体喷雾清洗后的晶圆片。本发明清洗方法可有效减少了晶圆片划片后像元上残存的异物数量，提升产品的合格率与可靠性，优化探测器的成像质量，使其在实际应用中展现出更为卓越的性能表现。