一种金属薄板层叠自封装的太赫兹小型化多通道接收前端及实现方法

本发明公开了一种金属薄板层叠自封装的太赫兹小型化多通道接收前端，由太赫兹小型化接收单元在平面上阵列排布构成，接收单元包括射频功能电路模块、底部固定基板、PCB供电板和射频接头；其中射频功能电路模块由金属薄板层叠自封装构成，包括低噪声放大模块、下变频模块和倍频放大模块三个组件，三个组件按照接收前端的链路顺序自上而下固定于底部固定基板上，PCB供电板与射频接头均安装在底部固定基板的背面。本发明在多片金属薄板上加工图案后利用层叠合固的方式形成封闭腔体，通过加载三维电磁带隙结构的微同轴结构实现功能电路模块的自封装；本发明结构紧凑，单元体积小，适合多通道布局或阵列拓展，在太赫兹通信系统中具有实用价值。