封装结构、封装结构的制备方法及微显示器

本申请提供一种封装结构、封装结构的制备方法及微显示器，涉及微显示器技术领域，用于解决相关技术中的封装技术无法制作高分辨率的大显示屏的问题，该封装结构包括：PCB基板、玻璃基板、裸芯片、第一导电连接件和封装层，PCB基板的正面设置有安装孔；玻璃基板安装于安装孔内；裸芯片设置在玻璃基板的安装面；第一导电连接件的第一端连接于裸芯片与安装面的连接触点，第一导电连接件的第二端延伸至玻璃基板的边缘，并与PCB基板电连接；封装层包覆于裸芯片、安装面以及安装面与正面的相接处。裸芯片相对于封装后的驱动芯片体积更小，能够避免其遮挡发光灯珠的光路，实现高分辨率、大显示屏的制作。