摘要
本申请涉及半导体激光器的技术领域,尤其是涉及一种垂直腔面发射半导体激光器及其制造方法,包括衬底、N面电极、N型DBR层、N型限制层、有源区、P型限制层,P型DBR层、限制层、介质填充层、表面钝化层、P面电极、P型金属接触和ALD层,所述限制层上开设有限制孔,所述限制层的材料包括Bi₂Se₃,限制孔为旋转非对称结构。激光器的带宽和相对强度噪声RIN大幅度提升,使得通过此申请方案制备所得的激光器可以满足单通道100Gbps链路所需的高带宽和低噪声要求;创新使用Bi₂Se₃来制造VCSEL激光器的限制层,简化了VCSEL产品的制备工艺,提升产品带宽和工艺均匀性;创新使用旋转不对称形貌制造VCSEL激光器的限制层,优化产品的相对强度噪声性能。
技术关键词
VCSEL激光器
表面钝化层
气相沉积工艺
P面电极
非对称结构
六方氮化硼
强度噪声
分子束外延工艺
投影式光刻机
有源区
钝化保护膜
ALD工艺
缓冲层材料
干法刻蚀工艺
离子注入工艺
中间层
半导体激光器
芯片器件