一种用于触摸控制芯片封装的涂覆装置

本发明属于喷射涂覆技术领域，尤其是一种用于触摸控制芯片封装的涂覆装置，现提出以下方案，包括操作台，所述操作台顶部的一侧设置有调节机构，且调节机构的一侧设置有支撑板，所述支撑板的顶部和底部之间设置有涂覆机构，所述操作台顶部的一侧设置有支撑机构，且支撑机构由转盘、支撑座、第一电机、主动轮和从动轮组成，且转盘的顶部与支撑座的底部通过螺栓连接，所述支撑座的顶部开设有多个呈环形分布的限位槽，所述操作台的顶部通过轴承转动连接有转轴。本发明便于对涂覆液进行封堵处理，防止在涂覆的过程中排液管内部会有涂覆液的残留，使残留的涂覆液滴落在芯片的其余部位，从而对芯片的封装造成影响。